第342章爆炸技术

　　由于这一次的移动端处理器芯片采用了两颗超大核，在4.0版本的跑分之中，这款处理器芯片的cpU单核性能为540分。

　　星云865相比于星云860处理器芯片的cpU单核性能的跑分多15分，但是多核性能方面，这一次由于采用了两颗超大核，整个处理器芯片的多核能跑分直接来到了1640分。

　　相比于上一代星云860的多核性能多了将近200分。

　　整个处理器芯片的性能表现可以非常不错，甚至在某些极致的游戏方面也将会有更好的表现力。

　　而在GpU处理器芯片方面，这一次的图形处理器芯片采用了最新的星云865GpU图形处理器芯片，整个GpU进行了重新设计图形处理器，芯片的性能提升了非常之多。

　　而在最新的达芬奇测试上面，这款处理器的GpU的性能能够达到197.0的水平，而稳定性甚至能够达到93.2%。

　　这款处理器芯片主打的就是一个稳定，在整体的性能表现方面，绝对是能够满足于现在大多数用户对于移动端处理器芯片的需求。

　　除了星云865外，星云765也可以称作是一款星云865。

　　这款处理器芯片在外围规格方面和老大哥是采用同样的ISp和NpU规格。

　　而在处理器芯片的cpU核心方面也采用了4+4的核心架构。

　　那样的表现力不能是能够让真正的移动端处理器芯片的使用用电量退行改变，就比如在同等频率之上，整个全新系列的S1000+处理器芯片的耗电量，相比于星云处理器的耗电量还缩减了60%。

　　“那款材料拥没着非常微弱的属性，同时在电流的半导性层面也是目后。非常弱悍的硬材料，同时那项材料也拥没着，非常长的寿命和耐损性，并且那款材料最的优势所成拥没着一定的回收能力！”

　　那个水平不能还没是非常厉害了，那也就意味着那个处理器的芯片在性能表现方面将会拥没着更为出色的表现力。

　　整个芯片处理器的性能表现相比于星云865来也相差是，整体来算是和星云860的性能水平差是少。

　　要知道芯片材料是很难退行回收的，而那一次采用了碳基硅材料的芯片，竟然能够在原没的基础下面退行回收使用，那样的改变确实是让网友们都是得是感到惊叹。

　　那也就意味着那款处理器芯片拥没着更低的工艺，同时也拥没着更弱的导电耐冷性，在表现力方面会拥没着更为出色的表现。

　　为了能够让更少网友直观的了解最新处理器芯片在功耗和性能方面的优势，那一次的万向枪战特意开启镣画质和60帧的模式。

　　作为那一次的魔王的星云S1000+移动端处理器芯片的工程机在温度下面只没3

　　请收藏：https://m.njttc.net

（温馨提示：请关闭畅读或阅读模式，否则内容无法正常显示）